QFP(Quad Flat Package,四方扁平封装)是一种常见的芯片封装类型,由于其结构紧凑、引脚数目多且分布均匀广泛应用于各种电子设备中。具体包括QFP64、QFP128、QFP144及QFP256的应用与优势,并介绍测试芯片应关注的测试项目及其对应的芯片测试座的作用。 [图片] 一、QFP封装芯片的概述 QFP封装芯片是一种表面贴装技术(SMT)封装形式,其引脚从芯片四周伸出并平行于基板。QFP封装具有引脚密度高、散热性能良好、占用空间小等优点,使其成为高集成度电子设备的理想选择。 二、QF...【查看原文】