三创智能卡申请新型封装工艺专利，改善锡粉与晶片附着力差的问题

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市三创智能卡技术有限公司申请一项名为“一种新型封装工艺”的专利，公开号CN 119172948 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种新型封装工艺，涉及智能卡生产技术领域，用于制作智能卡模块，所述智能卡模块包括PCB载板和设于PCB载板上方的晶片，所述新型封装工艺包括如下步骤：准备好PCB载板、晶片与锡粉合金材料，通过回流炉或热压设备对晶片与固定好固晶的PCB载板进行多次热压处理，使得PCB载板与晶片连接为一体，完成热压后，对智能卡模块进行质量检测后将其入库储存处理。本发明采用锡粉合金的封装方式，通过锡粉使PCB金属载板与晶片焊点结合通过环氧树脂对晶片包覆进而起保护作用，能够改善锡粉与晶片附著力差的问题，且避免了ACF需与晶片热压接触的加工困难点，此新型封装工艺具有领先业界封装工艺技术，具有高度量产性与可靠性。

来源：金融界