湖南仁合科技申请PCB电路板加工用打孔切割装置专利，实现将铝皮平整铺设在PCB电路板上的目的

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖南仁合科技有限公司申请一项名为“一种PCB电路板加工用打孔切割装置”的专利，公开号CN 119172942 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明属于电路板加工技术领域，本发明公开了一种PCB电路板加工用打孔切割装置；包括工作台、切割设备和打孔设备，所述切割设备和打孔设备均安装在工作台上。本发明通过设置铺设组件，通过电动夹爪将铝皮的一端夹持住，启动电机驱动齿轮，齿轮在齿条上行进从而带动夹爪运动，夹爪将铝皮铺设到待打孔的PCB电路板上，铺设完成后通过切断组件进行切断启动第电动推杆驱动回形压块向下运动，回形压块带动配合回形板对铝皮和PCB电路板进行夹持，在夹持过程中，抵紧块先与铝皮接触，回形压块继续向下运动，回形压块可将铝皮向PCB电路板的四角拉扯，使铝皮平整铺设，实现将铝皮平整铺设在PCB电路板上的目的。

来源：金融界