信利半导体取得一种显示模组的集成式热敏测试装置专利，精简检测流程提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种显示模组的集成式热敏测试装置”的专利，授权公告号 CN 222212862 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，一种显示模组的集成式热敏测试装置，包括：热敏测试装置，所述热敏测试装置包括测试板，所述测试板的板身上设置有热敏测试组件，所述测试板的板体上设置有蜂鸣器；热敏测试组件，所述热敏测试组件包括热敏测试电路。本实用新型的显示模组的集成式热敏测试装置，通过将热敏测试电路，同时将蜂鸣器集成设置在测试板上，并通过测试板上的控制芯片，可以直接检测产品的热敏效果，并且可以进行报警，只要是超过了设置的热敏检测范围值，就能发声报警，从而不需要外部加热敏测试驱动板，达到精简检测流程提高提高生产效率的目的。

来源：金融界