金融界 2024 年 12 月 25 日消息,国家知识产权局信息显示,浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB 布图的设计方法和 PCB 电路板”的专利,公开号 CN 119172941 A,申请日期为 2024 年 11 月。
专利摘要显示,本申请提供了一种 PCB 布图的设计方法和 PCB 电路板,该方法包括:确定预设 PCB 布图中的至少一个封装芯片的预设位置信息;确定封装芯片的预留尺寸信息;根据预设位置信息和预留尺寸信息,确定封装芯片在预设 PCB 布图中的预留空间信息;根据预设位置信息和预留空间信息,将封装芯片和多个元器件进行布局,生成 PCB 布图。由于在封装芯片和元器件之间具有预留空间区域,工程师在对 PCB 板进行维修时,烙铁有空间下放,不会对其他元器件造成高温破坏,且元器件在受热产生回流焊时,也不会对封装芯片造成影响,解决了相关技术中在 PCB 电路板的芯片出现故障并对其进行更换的过程中,会损坏周围其他元器件的问题。
来源:金融界