北京兴斐电子申请精细线路印制电路板及制备方法专利，提升玻璃布树脂材质基板与化学铜的结合力
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专利，公开号CN 119172925 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，提供了精细线路印制电路板及制备方法。精细线路印制电路板包括：基板，基板为玻璃布树脂材质；基铜，基铜包括化学铜、铜箔；粘合层，粘合层为有机硅树脂材质，粘合层位于基板与基铜之间，粘合层的一面与基板粘接，粘合层的另一面与化学铜粘接；其中，粘合层的厚度值范围为2 u m 至4um；粘合层与基板之间的粘接力大于基铜与基板之间的粘接力。这样通过新增有机硅树脂材质的粘合层，让有机硅树脂作为玻璃布树脂与传统化学铜之间的中间层，有效的提升了玻璃布树脂材质的基板与化学铜的结合力，实现精细化线路的制造，对原有的MSAP工艺设备改造成本也不高。
来源：金融界
