科信宝申请一种PCB防水电路板专利，保证PCB板体防水效果

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，科信宝（山东）信息技术有限公司申请一项名为“一种PCB防水电路板”的专利，公开号CN 119172924 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB防水电路板，属于PCB电路板技术领域。包括PCB板体，所述PCB板体上布设焊接有元器件；所述元器件包括焊接后超过PCB板体顶面高度6mm的大尺寸元器件和焊接后PCB板体顶面高度不超过6mm的小尺寸元器件；还包括封座、灌封胶体和防水涂层，所述封座固定于大尺寸元器件外围；所述大尺寸元器件嵌入封座内侧，并与挡沿压合，所述大尺寸元器件焊接到PCB板体上；所述PCB板体于封座内侧开设有注胶通孔；所述灌封胶体由注胶通孔内灌入到大尺寸元器件、封座、挡沿和PCB板体形成的密封腔体内；本发明的PCB防水电路板，PCB板体自身具备防水效果，同时，采用外部防水单元对PCB板体进行封装，能够避免外部水汽接近PCB板体，保证PCB板体防水效果。

来源：金融界