黄石星河电路申请基于耐高压的绝缘印制线路板制造方法专利，提高线路板耐压性能

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利，公开号 CN 119172936 A，申请日期为 2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开一种基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法，包括以下步骤：S1、通过混合陶瓷粉末与聚酰亚胺并加热固化形成基材；S2、采用等离子清洗技术去除基材表面的污染物，提高基材与后续层的结合力S3 在所述基材上通过激光直写技术将电路图案转移至基材表面；S4、通过真空沉积技术在电路图案上沉积形成铜膜层；S5、使用光刻胶进行掩膜制作，通过湿法或干法蚀刻去除未被掩膜覆盖的铜膜层，形成电路；S6、使用激光钻孔技术打出微孔，通过化学镀铜工艺使孔内壁金属化；S7、在完成电路制作后，使用紫外光固化环氧树脂作为绝缘涂层。通过对线路板材料及实施方法进行创新，解决现有技术中存在的问题，提高线路板的耐压性能、绝缘性能和可靠性。

来源：金融界