快科技12月25日消息，据报道，现代汽车宣布解散其“半导体战略室”，该部门成立于2022年，主要负责车载芯片的研发工作。现代汽车曾计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片，但随...【查看原文】
OpenAI自研芯片计划曝光财富中文网2024-10-31 21:04发布于北京财富中文网官方账号2024年9月25日，意大利都灵，OpenAI联合创始人兼CEO山姆·阿尔特曼在2024年意大利科
OpenAI阿尔特曼
财富中文网 2024-10-31
7月4日消息，作为战略调整的一部分，三星电子正在调整其汽车半导体的开发速度，以专注于人工智能芯片。消息称，三星负责芯片设计的系统LSI部门近日进行了业务和组织重组，以优先发展人工智能芯片。这次重组导致下一代汽车处理器“ExynosAuto”被重新考虑。负责该芯片开发的人员已被重新分配到人工智能系统芯片团队，该团队目前是三星设计工作的重点。
汽车人工智能
界面新闻 2024-07-04
奥特曼正在筹集 7 万亿美元用于支持 OpenAI 的半导体计划，以促进人工智能发展。他认为全球需要更多 AI 芯片，并强调过去一年人工智能发展的重要性。虽然人工智能的进步将为人类带来更美好的未来，但奥特曼也承认在发展过程中存在不利的一面。
阿尔特曼OpenAI人工智能
2024-02-22
据悉，从去年开始OpenAI内部就已经开始讨论AI芯片战略，以解决其AI芯片短缺的问题。OpenAI首席执行官SamAltman去年就公开抱怨英伟达GPU芯片稀缺，称公司受到GPU的严重限制。GPU等芯片目前…
ChatGPTOpenAI英伟达AI芯片
OSC开源社区 2023-10-13
上个月初，SemiAnalysis爆料奥特曼的“自研芯片”计划，他从谷歌TPU团队挖顶级人才，欲摆脱对英伟达依赖，预估实现时间排到2027年底。
OpenAI谷歌英伟达阿尔特曼
和讯网 2024-07-21
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，国网河北省电力有限公司经济技术研究院申请一项名为“自激发再生骨料混凝土及其制备方法”的专利，公开号CN119176706A，申请日期为2024年8月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，达州市锦轩电子有限公司取得一项名为“一种耳麦五金配件加工设备”的专利，授权公告号CN222198675U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，青岛三诚众合智能设备科技有限公司取得一项名为“平板断续伺服计数装置”的专利，授权公告号CN222198683U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，重庆众德承模具有限公司取得一项名为“一种连续模的收料装置”的专利，授权公告号CN222198682U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种连续模的收料装置，涉及连续模加工技术领域。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，重庆有诚模具有限公司取得一项名为“一种立边折弯模具组件”的专利，授权公告号CN222198686U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，青岛迈朗格智能制造有限公司取得一项名为“一种分模装置”的专利，授权公告号CN222198688U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏辰亿汽车零部件制造有限公司取得一项名为“一种冲压件废料收集转运输送机构”的专利，授权公告号CN222198678U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，惠合影智能科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种自动收取接料装置”的专利，授权公告号CN222198685U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，安徽良智数控机床制造有限公司取得一项名为“折弯机综合收纳柜”的专利，授权公告号CN222198677U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，无锡高源奕舜金属制品有限公司取得一项名为“一种压弯设备”的专利，授权公告号CN222198681U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种压弯设备，涉压弯设备技术及领域，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有固定板，且固定板一侧设置有引导装置。
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