「前瞻分析」2024-2029年中国半导体先进封装市场规模及企业竞争

行业主要上市公司：长电科技(600584);通富微电(002156);华天科技(002185);晶方科技(603005)等等

定义

封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装可以分为传统封装和先进封装，两者在需要的设备，材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片，还可以降低成本。

先进封装需求回暖

先进封装主要应用于传感器、分立器件、光电子器件、储存芯片等高科技产品。随着半导体行业重回上升周期，科技的进步以及工业技术的提高，先进封装下游市场开始回暖。中国集成电路2024年1-3月产量为981亿块，同比增长35.87%。

政策历程图

集成电路作为高科技新兴产业，一直是我国重点关注和扶持的对象。其中，先进封装指采用先进的封装技术奖处理、模拟/射频(RF)、光电、能源、传感、生物等集成在一个系统内，进行系统级封装(SiP)，实现系统性能的提升，属于集成电路产业链中的重要一环。

2011年，国务院发布的《工业转型升级规划(2011-2015)》提出了要发展先进封装工艺，攻克关键技术，如倒装芯片、2.5D/3D封装等;2019年强调要提高产业集中度，打造先进封装代表企业;2023年，国家提出了完善先进封装相关技术及材料的评价体系，为未来的持续发展打下坚实基础。

国家层面半导体先进封装行业发展目标解读

2019年11月，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，支持大力发展先进封装产业。纲要对市场规模、市场发展以及技术发展均作出了要求。根据纲要要求，中高端封装测试业收入应达到封装测试业总收入的30%以上;推动企业兼并重组，打造先进封装龙头企业;大力发展先进封装技术，2030年达到国际先进水平，实现跨越发展

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。

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