新京报贝壳财经讯(记者韦英姿)12月27日,国家地方共建具身智能机器人创新中心宣布,其与北京大学计算机学院联合推出了一个大规模多构型智能机器人数据集和Benchmark(基准测试)——RoboMIND,捕捉机器人面对复杂环境、长程任务时的各种交互和经验,从而促进能够掌握不同操作策略的通用模型的训练。
RoboMIND包含5万5千条机器人轨迹数据,涉及279项不同的任务,涵盖了高达61种不同的物体,覆盖了家居、厨房、工厂、办公、零售等大部分生活服务场景。
编辑 陈莉
校对 穆祥桐
创新中心正在开发高性能具身智能体“开物”。
黄 楠 2024-10-11
这个由智元机器人(Agibot)发布的具身智能机器人,之所以能在业内引起如此大反响,则是因为其具备了最新的AI大模型能力。在大模型的赋能下,一个可预见的产业趋势,则是机器人会在2C端的服务领域,向着更多元的方…
AI大模型
阿尔法工场研究院 2023-08-22
随着当前AI大模型技术的快速发展,这些模型通过整合感知、认知和决策能力,将机器人从单一功能的执行单元提升为具有自主学习和优化能力的智能系统。刘志毅指出,为提高国内工业机器人普及率,可通过优化产品设计、发展服务…
DoNews 2024-10-10
机器人正在乘上AI大模型的东风。英伟达创始人黄仁勋在今年年中公开宣称,“具身智能将引领下一波人工智能浪潮”。具身智能(EmbodiedAI),又被视作人工智能的终极形态。他们用物理身体进行感知,通过智能体与环境的交互获取信息、理解问题、做出决策并实现行动。通俗来讲,既可以理解成是AI大模型披上机器人的壳,机器人长出AI大模型的脑。
人工智能AI大模型英伟达
虎嗅APP 2023-12-08
据广东省发展改革委官网,《2024年广东省应用场景机会清单》正式发布,共纳入应用场景机会项目51个,涉及投资额约30亿元。据悉,清单项目超过75%的应用场景拟基于人工智能技术建设,其中,对生成式人工智能、自然语言处理、人工智能大模型等前沿AI技术的应用需求大幅增长。
融资人工智能
21世纪经济报道 2024-04-17
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示迈信林(688685)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种发动机叶轮罩及其加工工艺”,专利申请号为CN202111345394.0,授权日为2024年12月27日。
证券之星 2024-12-28
文件丢失的情况,真的是让人头疼。如果你急需恢复文件,建议尽快停止使用该设备,尽量选择专业的数据恢复服务,虽然可能需要花费一些费用,但成功率会高很多。
新报观察 2024-12-28
在日常办公和学习中,使用Word文档是非常普遍的事情。大家可能会发现,排版的美观程度直接影响到阅读的舒适度和内容的传达效果。其中,行高的设置就是一个非常重要的环节。今天,我就来聊聊怎么在Word中设置行高,帮助你让文档看起来更专业、更易读。行高,简单来说,就是每一行文字之间的垂直距离。
在这个信息爆炸的时代,微信已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。很多人都会问,发微信朋友圈怎么发才更有趣、更吸引人呢?
不过,随着手机应用越来越多,数据也越来越复杂,很多人发现,手机里的一些信息往往需要在不同设备之间进行同步。今天,我就来和大家聊聊怎么同步手机,让你的数据在不同设备间流畅无阻。
好的,关于“kmz文件怎么打开”这个话题,我们可以深入聊聊。首先,kmz文件其实是一个压缩的KML文件。KML全称是“KeyholeMarkupLanguage”,在谷歌地球和其他地理信息系统中广泛使用。简单来说,kmz文件就像是一个装着地图和地理数据的小盒子,里面可能包含了地标、路径、图像等信息,特别适合用来展示地理位置和相关数据。
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示联瑞新材(688300)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种降低球形二氧化硅微粉表面能的装置和方法”,专利申请号为CN202010725058.8,授权日为2024年12月27日。专利摘要:本发明公开了一种降低球形二氧化硅微粉表面能的装置和方法,属于硅颗粒加工技术领域。
该照明系统包括背光源、透镜和LCD屏幕,所述背光源和LCD屏幕分别位于透镜的左右两侧,所述背光源用于提供能量并输出照明光,所述透镜用于负责配光和匀光,所述LCD屏幕用于提供成像模组所需要的像源。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了2552.05万元,同比增146.91%。
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示海尔智家(600690)新获得一项发明专利授权,专利名为“热泵干衣机控制方法、装置、热泵干衣机及存储介质”,专利申请号为CN202010209098.7,授权日为2024年12月27日。
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示中国电信(601728)新获得一项发明专利授权,专利名为“配置授权的自适应配置方法、装置、存储介质及电子设备”,专利申请号为CN202111572480.5,授权日为2024年12月27日。
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