苏州材装半导体取得钙钛矿结晶用气体整流装置专利，提升结晶质量

金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州材装半导体设备有限公司取得一项名为“一种钙钛矿结晶用气体整流装置”的专利，授权公告号 CN 222017148 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种钙钛矿结晶用气体整流装置，其包括整流箱和分风板；所述整流箱设置为封闭箱体，其包括出风板，所述出风板设有多组出风孔输出热源气流至结晶设备腔体，使腔体内的钙钛矿膜层受热结晶；所述分风板具有至少两组且沿第一方向排列，所述第一方向设置为所述整流箱的深度方向；所述分风板将整流箱内部分隔为多个气流腔，在第一方向上位于出风板对侧的气流腔具有进风口；每组所述分风板均设置有气流孔，单组所述分风板的气流孔数量沿所述第一方向递增；所述出风孔的数量大于单组所述分风板的气流孔数量；本实用新型对结晶退火处理中的热源气体进行整流处理，使热源气体分散为均匀气流进入结晶设备腔体，提升结晶质量。

来源：金融界