钛媒体App 12月30日消息,业界消息称,台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合,其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产,代表后续CPO将有机会与高性能计算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。业界分析,台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合,让传输信号不再受传统铜线路的速度限制,估台积电明年将进入送样程序,1.6T产品最快2025下半年进入量产,2026年全面放量出货。(新浪财经)
钛媒体App3月3日消息,据报道,业内消息人士称,受ChatGPT日益普及的推动,高端AI芯片需求激增,预计将推动对台积电CoWoS封装的需求。
AI芯片ChatGPT
钛媒体快报 2023-03-03
IT之家(江程)实习IT之家 7 月 3 日消息,据 BusinessKorea 报道,英伟达占据了全球 AI GPU 市场 90% 以上的份额,这也让其芯片的代工权成为厂商们争夺的焦点。▲ 图源 Pexels目前,因用于 ChatGPT 而闻名的英伟达旗舰芯片 A100 和 H100 GPU 正由台积电独家供应。IT之家此前报道,由于这两款芯片供不应求,台积电 6 月初已决定应英伟达的要求扩大封装产能。台积电之所以能独家代工英伟达芯片,主要归功于 CoWoS 这一先进封装技术。随着超微制造工艺最近达到人
英伟达ChatGPT
切柳斯金 2023-07-03
鞭牛士6月7日消息,据外媒报道,ChatGPT等人工智能应用需求的增加,拉升了对英伟达H100、A100等高性能GPU的需求,这也促使他们增加在晶圆代工商台积电的订单,以满足客户的需求。英伟达增加在台积电的订单,也推升了台积电先进制程工艺的产能利用率。
英伟达AI芯片ChatGPT人工智能
鞭牛士 2023-06-07
IT之家7月25日消息,咨询公司YoleGroup在当地时间本月23日发布的报告中指出,受HPC和生成式AI领域的大势推动,先进封装行业规模有望在六年间实现12.9%的复合年增长率(CGAR)。具体而言,该行…
生成式AI
IT之家 2024-07-25
5月11日讯在持续已久的“AI热潮”中,各家争相推出的大模型、AI应用,都进一步推升了对算力狂热的需求。据台湾电子时报今日报道,英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增,但因需要一条龙的先进封装产能,公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能,全年约比原本预估量再多出1万片水准。
砍柴网 2023-05-11
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
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