快科技12月27日消息，据媒体报道，比亚迪全新中大型MPV夏有望1月8日上市。根据预测，该车的售价区间预计将在为28-32万元。从此前发布的官图来看，比亚迪夏采用龙颜设计语言，配备大尺寸...【查看原文】
同时，新车还搭载了多项高阶配置，如6kW外放电功能、智能座舱高阶版-DiLink100等，全面提升了家人的安全、舒享、智能体验。2025款唐DM-i在美学、技术、舒享三大领域的全面进化，以及超百项核心配置的加…
科技阿维 2024-10-31
全新极氪009脱胎换骨而来，从高压系统、核心三电、性能操控，到极氪式安全、豪华和智能体验全面迭代，以豪华MPV领导者的绝对实力，让豪华MPV的标准再次领先一代。让数据指导创新，在极氪009的开发中，针对大型车…
百车全说 2024-08-15
此外，星纪元ET还将智能驾驶和智能座舱AI大模型进行融合，用户在智能驾驶中可以和虚拟语音助手对话，完成智驾控制，造就超级智能。星纪元ET作为奇瑞高端品牌星纪元的首款SUV，也是首款增程版车型，在此次预售中给出…
自动驾驶AI大模型
第一电动 2024-04-20
在智能化配置方面，鲲鹏版车型采用了自研新升级的“逍遥”智能交互座舱与“鲲鹏”智能驾驶辅助系统，且拥有车规级高性能8295P芯片和更全面、更专业的AI大模型，并通过24个道路传感器实现L2.5级智能驾驶水平，…
华为自动驾驶AI大模型
车动力 2024-09-29
车市博览 2024-08-24
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
