金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,上海泰则半导体有限公司申请一项名为“模型融合方法及相关装置”的专利,公开号CN 119150922 A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本申请实
施方式提供了一种模
型融合方法及相关装
置。该方法包括:识别
神经网络模型中待优
化的第一计算模块与
第二计算模块;第一计算模块与第二计算模块符合预先设置的
优化条件;根据与待优化模型匹配的模块融合方式,对第一计
算模块与第二计算模块进行操作融合,得到目标神经网络模
型;模块融合方式至少包括:优化后的第一计算模块与第二计
算模块之间的目标连接关系以及数据传输方式;执行目标神经
网络模型,实现对目标神经网络模型的硬件加速。该方法有助
于避免神经网络模型中因读写操作过多而导致的模型执行效
率下降,计算资源浪费的技术问题。
来源:金融界