芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？

芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？ 芯片封装是什么？ 芯片封装是集成电路（IC）制造过程中的关键步骤，它包括以下几个要点： 功能与目的：封装为芯片提供物理保护，防止物理损伤和环境影响，同时通过导线连接芯片与外部电路，实现信号传输，并帮助散热。 [图片] 封装层次： 零级封装：芯片互连，连接芯片焊区与封装。 一级封装（SCM/MCM）：单或多芯片组件封装。 二级封装：将一级封装件安装到PCB上。 三级封装：系统级，将二级封装件集成到更大的系统中。 技术种类： 引线键合、载带自动焊、倒装焊是芯...【查看原文】