影响PCBA清洗工艺稳定性的4个因素

随着PCBA的设计向小型化发展，器件尺寸和器件之间的间距变得更小由微小颗粒残留导致的短路、电化学迁移等失效故障已经引起了广泛的关注。为了适应市场趋势，提升产品的可靠性，越来越多的SMT生产制造商开始重视PCBA清洗。

PCBA清洗分为贴片(SMT)和插件(THT)两个阶段，通过清洗可以清除产品在加工过程中表面污染物的积累，减少产品受到表面污染而降低可靠性的风险。影响PCBA清洗工艺稳定性的因素主要包括:清洗对象、清洗设备、清洗剂以及工艺控制。

1.清洗对象
清洗对象主要是锡膏和残留的助焊剂，以及电路板表面的大颗粒污染、油渍和汗渍，不同PCBA的材料性能和表面状况也不同。

2.清洗剂
选择专门的清洗剂非常重要，材料兼容性是清洗工艺中常常被忽视却又至关重要的部分，清洗剂与清洗对象之间、清洗剂与清洗设备之间的不兼容可能导致产品报废，或是引起设备管路的堵塞。同时清洗液作为一种化学品，存在操作不当造成人身伤害和经济损失风险。

3.清洗设备
一套完整的清洗工艺通常包括清洗、漂洗和烘干这三道工序，在清洗过程中，清洗剂和污染物相互接触，清洗剂将污染物从清洗对象的表面分离出来;漂洗和烘干过程主要是进-步去除污染物，还要确保元器件表面不存在清洗剂的残留。

4.清洗工艺控制
随着清洗次数的增加，清洗液在使用的过程中会受到诸多因素的影响，如:液体中残留物、液体的蒸发、去离子水的添加等，其浓度往往会起伏不定。所以在电路清洗工序中，浓度的监测直接关系到清洗效果的稳定性。