上海美维科技申请模拟回流焊温度曲线的专利，可精确测量 PCB 板及 IC 板在对应温度下的翘曲值

金融界 2024 年 11 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司申请一项名为“模拟回流焊温度曲线的方法、PCB 板及 IC 板的翘曲测量方法”的专利，公开号 CN 118882579 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明提供一种模拟回流焊温度曲线的方法、PCB 板及 IC 板的翘曲测量方法，包括：将第一样品和第二样品放置在热变形测试仪中；根据回流焊温度曲线预设热变形测试仪各温度段及系统增益 K 值范围；将热变形测试仪进行预热并调节热变形测试仪的排风口风量；在升温段、恒温段及降温段调节热变形测试仪的排风口风量及底部加热器的最大功率使得热变形测试仪的实际系统增益 K 在预设系统增益 K 值范围内；记录升温段、恒温段及降温段中第一样品的实时温度和第二样品的翘曲值。最终，本发明可以得到回流焊温度曲线下温度与翘曲值之间的函数关系，在该函数关系下本发明可以精确测量 PCB 板及 IC 板在对应温度下的翘曲值。

来源：金融界