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兴森科技:FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装,现有工艺和技术能力可满足相关产品需求

作者:金融界发布时间:2024-09-30

金融界9月30日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:国内顶级科技公司H即将推进AI芯片量产工作,市场传闻该国产AI芯片采用Cows-L+ABF技术工艺,兴森的封装载板能满足Cows-L+ABF的技术工艺要求了吗?谢谢!

公司回答表示:公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装,现有工艺和技术能力可满足相关产品的需求。

来源:金融界


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