本文献给已经下定决心参加软考的读者，提供一个轻松有序，且能更好地和工作结合的复习方法。祝大家都能以旅行的形态完成自己的软考历程...【查看原文】
1.关于促进我国集成电路产业发展的政策，不包括 ( )。A.对符合条件的企业在一定条件下免征企业所得税B.积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项C.充分利用政府的投资基金支持集成电路产业发展D.优先引进国外先进技术和高级技术人才助力发展 2.ChatGPT是( )。A.聊天机器人 B.人形机器人 C.社交软件 D.脑机接口 3.( )不属于我国电子政务的发展方针。A.以政府监管作为电子政务发展的出发点和落脚点B.坚持创新发展和加强管理的有机统一C.将科学发展观贯穿电子政务发展全过程D.把深化应用和突出
融资ChatGPT
软考专家-任铄 2023-11-09
2023年，全国各地陆续释放利好政策的信号，商务部将今年定位为“消费提振年”，照明与家居建材行业的市场环境及消费潜力将会得到大幅度改善。随着产业升级与消费需求升级，近年来，智慧照明与智能家居和智慧整装的融合趋势也越来越明显，各种新渠道和新模式不断涌现，随着ChatGPT等新技术的出现，家居行业的品牌营销和渠道落地也在发生着深刻的变化。那么，智慧照明如何与智能家居渠道相融合？智能家居企业如何借助线下门店、地产、设计师、酒店民宿等渠道扎根落地？2023年，智能家居渠道呈现哪些新变化、新趋势，有哪些新
ChatGPT
智哪儿 2023-06-05
折叠屏普及率有显著增加，但整体渗透水平仍处于较低水平，预计2024年全年手机出货增长有限，但DRAM单机搭载位元容量还会进一步提升，而AIGC如果从云侧下探到端侧，则会为端侧的DRAM带宽及容量提升带来新的需…
AIGC
爱集微APP 2023-08-09
注：本文由【创世伙伴资本】提供内容，《i黑马》整理编辑，部分观点的采访文章来源为《21世纪经济报道》、《搜狐科技》、《新浪科技》。《AI投资时间丨创世伙伴周炜：Sora出现带来震撼，关注AI与行业应用结合的投…
融资Sora
i黑马 2024-09-26
你知道什么是AIGC吗？不知道？没关系，我来告诉你。AIGC就是人工智能生成内容（Artificial Intelligence Generative Content），也就是让AI自己动手创作各种各样的内容，比如图片、视频、音乐、文字等等。听起来很酷吧？那么，AIGC是怎么做到的呢？下面，我就用最简单的语言，给你介绍一下AIGC的基本概念和常见应用。AI 工作原理AI，就是人工智能。它的目标是让机器能够像人一样有智能，能够看、听、说、想、做。要实现这个目标，AI需要用到三个重要的技术：深度学习、神经网络
AIGC人工智能深度学习
HOTAIGC 2023-08-04
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
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