快科技12月19日消息,西藏S5线(拉萨至泽当快速通道)正式通车试运营,标志着中交二公局参建的世界最长超高海拔公路隧道——圭嘎拉隧道正式投入使用。西藏S5线作为拉萨与山南两市间...【查看原文】
一、会议简介ChatGPT 发布即将满一周年,这一年智能商业大变革悄然而至。有人成功打造 AI 商业模式,赚得盆满钵满;有人实施全套 AI 工作流,极致提效降本;有人凭借明确的愿景和行动力,获得千万投资;有人年仅 20,准确把握 AI 浪潮,6 个月用户激增 20 万,实现收支平衡;...如何抓住这波 AI 红利,抓住财富增值机会,成为 AI 时代赢家?AI 商业落地,变现探索的最后一公里,我们邀你一起先行!报名戳:https://xhkzr.xet.tech/s/2LquL0独家洞见等你来探如果你是勤奋
ChatGPT融资
前端早早聊 2023-10-17
从2022年的ChatGPT,到2024年的Sora,生成式AI和大模型技术正以不可思议的发展速度颠覆着我们的认知。刚刚过去的一年,国内的“百模大战”更让大模型站上了市场“风口”,通过更为泛化的能力,赋予了千行万业数智化无限的想象空间。 根据第三方数据显示,2023年中国人工智能产业规模已达到2137亿元,预计到2028年,中国人工智能产业规模将达到8110亿元,五年复合增长率达到30.6%。对比原本大模型未出现“涌现”能力的人工智能产业规模值,据测算大模型带来的产业“加成”比例在2028年或达到32.9
ChatGPTSora生成式AI人工智能
申斯基 2024-07-09
新华社上海3月2日电(记者董雪)记者1日从上海人工智能实验室获悉,该实验室联合国家气象中心、国家气象信息中心、南京信息工程大学、香港科技大学等机构发布了人工智能气象预报大模型“风乌”的升级版,借助人工智能对中期天气进行了10公里级的建模与预报。
人工智能
央广网 2024-03-02
今天分享的是大模型专题系列深度研究报告:《大模型专题::打造AI大模型“最后一公里”》(报告出品方:东北证券)报告共计:27页海量/完整电子版/报告下载方式:公众号《人工智能学派》核心观点AI
AI大模型人工智能
烟树晚雁 2024-05-23
对于如何更好地拥抱AIGC,很多企业依然感觉无从下手,很重要的一个原因就是缺乏“最后三公里”的服务。
AIGC
科技talk 2023-07-18
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,广东精芯微科技有限公司取得一项名为“一种可折弯的高效散热铝基板”的专利,授权公告号CN222147886U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-16
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,珠海市一博科技有限公司取得一项名为“一种优化DDR5颗粒扇出信号质量的PCB结构”的专利,授权公告号CN222147880U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,南京市罗奇泰克电子有限公司取得一项名为“一种防脱落的新型电路板”的专利,授权公告号CN222147884U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,东莞森玛仕格里菲电路有限公司取得一项名为“一种解决PCB热区裂纹的结构”的专利,授权公告号CN222147885U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种解决PCB热区裂纹的结构,涉及PCB板的相关技术领域。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,新源劲吾(北京)科技有限公司申请一项名为“一种提升彩色光伏效能的方法”的专利,公开号CN119116494A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供一种提升彩色光伏效能的方法,涉及光伏组件制作技术领域。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市玮孚电路科技有限公司取得一项名为“种印制电路板”的专利,授权公告号CN222147881U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市铸宝线路科技有限公司取得一项名为“一种自带散热鳍片的电路板”的专利,授权公告号CN222147888U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,酷码科技股份有限公司取得一项名为“电路板组件”的专利,授权公告号CN222147879U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“用于屏幕的供电电路结构、屏幕总成及电子设备”的专利,授权公告号CN222147882U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,苏州东山精密制造股份有限公司取得一项名为“一种应用于霍尔传感器的PCB开孔结构”的专利,授权公告号CN222147877U,申请日期为2024年1月。
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