常州瀚镓半导体申请基于TO封装结构的高灵敏度宽光谱APD光检测器专利，显著提升APD光检测器在宽光谱范围内的灵敏度和稳定性

金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，常州瀚镓半导体有限公司申请一项名为“基于TO封装结构的高灵敏度宽光谱APD光检测器”的专利，公开号 CN 118882817 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明涉及光检测器技术领域，尤其涉及基于TO封装结构的高灵敏度宽光谱APD光检测器，包括TO封装结构，所述TO封装结构包括透镜机构和TO底座，所述TO底座内安装有TEC热电制冷器，TEC热电制冷器上设置有TIA跨阻放大器，TIA跨阻放大器的外侧安装有APD光检测芯片，所述TO底座上还设置有滤波电容。本发明通过使用低反射率封装材料和优化光学路径设计，减少光信号的反射和损耗，提高光信号的传输效率；通过外部实时监控和调节APD光检测器的工作温度，确保其在不同环境下的稳定性；外部滤光片和透镜设计提高了特定波长光信号的选择性和聚焦效果；该设计在不改变APD芯片的情况下，显著提升了APD光检测器在宽光谱范围内的灵敏度和稳定性，解决了现有技术中的不足。

来源：金融界