苹果A20和A20 Pro芯片将于2026年采用2纳米技术

苹果公司计划在2026年为其A20和A20 Pro芯片采用2纳米技术；新的传言称公司将放弃台积电的3纳米工艺。

尽管如此，预计苹果将在明年的A19和A19 Pro芯片上继续使用台积电的3纳米技术，但不会采用2纳米技术。

到了2026年，苹果预计将推出iPhone 18，届时新一代的A20和A20 Pro芯片将采用新的光刻技术，并可能放弃现有的InFo封装技术。

苹果公司选择在2026年为A20和A20 Pro芯片采用2纳米技术和新的WMCM封装技术，这将使得芯片设计更加复杂。

由于2纳米工艺的晶圆成本较高，苹果可能不会在2025年的iPhone 17系列上采用这一技术，而是将其保留给部分iPhone 18型号。

据网上消息透露，A20和A20 Pro芯片不仅将使用台积电的2纳米技术，还将采用新的WMCM封装技术，并可能升级至12GB RAM。

当前的A18和A18 Pro芯片采用了台积电的InFo技术，该技术允许在封装内集成组件。这种单芯片封装技术通过将内存与主SoC集成，优化了尺寸并提升了性能。

而WMCM封装技术则允许在同一个封装内集成多个芯片，使得CPU、GPU、DRAM、神经引擎等组件可以集成在一个封装内。苹果可能会选择这种封装方式，因为它提供了更大的灵活性来排列各种芯片。

通过WMCM封装技术，苹果可以选择垂直堆叠芯片或将它们并排放置。这种封装方式还有助于根据设备类别扩展芯片的性能。

苹果可能会利用2纳米工艺开发M6芯片，并采用WMCM封装技术来开发更强大的版本，如M6 Ultra。