可以通过 JavaScript 使用 navigator.mediaDevices.enumerateDevices() 获取电脑上的摄像头列表。以下是一个示例代码，可以展示摄像头列表并选择进行预览。...【查看原文】
据TheInformation消息，前一轮领投的创始人基金（FoundersFund）等投资机构也会参与其中。获得融资后，这家公司将改变产品路线，在新的硬件中加入AI功能。据纽约时报消息，惠普当时与Human…
OpenAI融资
量子位 2024-08-12
这项基于人工智能的摔倒识别摄像头技术，通过深度学习算法对摄像头捕获的视频进行实时分析，实现对人体摔倒行为的实时监测和识别。在安防领域，该技术为核心，为老年人和需要特殊照顾的人群提供更加贴心的关怀。
人工智能深度学习
博瓦科技 2024-01-10
[图片] 上一篇 AI实时交互之Stable Diffusion开坑 是在ComfyUI里进行摄像头实时风格化，用的是低效的通过摄像头存截屏文件，然后以SD图生图的模式不停的生成。 本篇测试，直接把camera捕捉到的像素送给采样器： [图片] 要点：LCM LoRA模型https://civitai.com/models/195519插件：ComfyUI_toyxyz_test_nodeshttps://github.com/toyxyz/ComfyUI_toyxyz_test_nodes摄像
Stable DiffusionCivitaiGitHubLoRA
Contra实验编程 2024-04-22
今年的AWE上，各大厂商纷纷展示自家的最新技术与产品，关于家电、智能家居、消费电子、人工智能等诸多领域的创新成果让我们大开眼界。在一众品类中，融入更多智能元素的智能家居产品引起了小雷的注意，不仅有搭载AI大模型的厨电产品和依托场景化打造的智能家居套系产品，还有更多目数、更高像素的家庭安防产品——室内智能摄像头。
人工智能AI大模型
雷科技 2024-04-26
如今，机器视觉已经成为人工智能的重要组成部分，被广泛应用于各个领域。随着人工智能和机器学习技术的不断发展，机器视觉在各个领域得到了广泛的应用，如自动驾驶、智能监控、工业自动化等。机器视觉网卡通常具有高性能的处…
人工智能机器学习自动驾驶
朗锐智科 2024-05-22
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利，授权公告号CN222214190U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
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