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DeepSeek甩出了一张“王炸”

发布时间：2024-12-29

12月26日消息，国产大模型DeepSeek推出DeepSeek-V3，一个强大的混合专家（Mixture-of-Experts, MoE）语言模型。主要的技术迭代是671B的MoE，37B的激活参数，在14.8万亿个高质量token上进行了预训...【查看原文】

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在AI发展如火如荼的当下，ChatGPT又迎来新的突破。ChatGPT再度进化OpenAI于3月24日宣布，部分解除了ChatGPT无法联网的限制。为了实现这一功能，OpenAI公司上线了Chat

ChatGPTOpenAI

证券之星 2023-03-24

刚刚，李彦宏甩出两个王炸

再一次，快人一步！文丨华商韬略张静波北京，西二旗。一群年轻人正忙碌着，他们要用AI大模型，重构移动互联网时代以来，人们已经熟悉的产品和应用。这是一项划时代的工作，将带来社会效率的极大提升。能参与其中，大家都很兴奋。【AI原生应用，百度的第二个王炸】2023年，注定要载入史册。ChatGPT的全网火爆，掀开了人工智能历史上崭新的一页。

李彦宏AI大模型人工智能百度ChatGPT

华商韬略官方账号 2023-10-18

GPT-4o更新，Google甩出王炸，Veo媲美Sora

谷歌Sora

数字新科技 2024-05-17

GPT-5会是OpenAI的下一张“王炸”嘛？公司已为GPT-5递交商标申请

GPT-5会是OpenAI的下一张“王炸”嘛？公司已为GPT-5递交商标申请 财联社8月2日讯（编辑 周子意）OpenAI公司可能计划推出新的大型语言模型（LLM）“GPT-5”，据报道该公司已

GPT-5OpenAI大语言模型

财联社 2023-08-02

阿里甩出了 AI 超级应用

引入大模型厂商背后，钉钉的野心在于，成为链接大模型和企业需求的协同办公平台和应用开发平台，这也是钉钉成为“超级应用”的必经之路。钉钉是阿里集团接入“通义千问”大模型的第一个产品，叶军也表示，“四小龙”战略后，…

通义千问

IT桔子 2024-07-18

近期资讯

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

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