快科技12月29日消息，从华为独立四年之后，荣耀终于要上市了。12月28日，荣耀通过官网发布公告称，荣耀终端有限公司已于2024年12月28日依法整体变更为股份有限公司，公司名称变更为“荣...【查看原文】
从“百模大战”到“大模型应用元年”，在科技企业的推动下，AI技术正在不断突破边界，为人们的生产和生活增添更多便利。近日，在中央广播电视总台央视《新闻直播间》栏目播出的“科技推动力”特别策划中，荣耀将AI智能体与智能手机系统相结合打造出的“自动驾驶”体验，受到广泛关注。
自动驾驶
央广网 2024-11-05
同时，赵明还表示，2023年荣耀在海外市场增速超过200%，并在两年内实现了盈利性增长，还将推出自研70亿端侧AI大模型和全新云服务。目前，荣耀2023年前5个月的海外销量已经超过2022年全年的海外销量，预…
华为AI大模型
钛媒体APP 2023-11-20
7月7日，华为开发者大会2023（Cloud）将在中国东莞正式拉开帷幕。而在这场大会上，盘古大模型3.0将正式发布。据此前爆料，在这次会议上，华为盘古大模型将首次明确定位，即“为行业而生”。届时，盘古基础大模型的全栈创新和行业大模型的“炼成术”也将首次对外公布。华为盘古大模型的起源提到华为“盘古”AI大模型，还要从余承东开始。2021年4月初，华为常务董事、消费者业务CEO余承东接任华为云CEO，随后在当月的“HDC华为开发者大会”上，一口气带来了六大新品，其中就有华为云盘古系列大模型。余承东发布的六大创
科技观察官 2023-07-07
在AI手机外，联想、Intel、AMD这些PC产业链的玩家都在探索AIPC，就是PC可以跑大模型应用，融合AIGC功能，可以自动处理甚至生成办公文档，Office三件套甚至编程都帮你做了。扫拖地机器人运转的基…
AIGC编程
罗超频道 2024-03-31
AI是过去几年云计算市场中的最大变量，而大模型的成熟，毫无疑问将指数级增强这个变量。记得在2022年年底，生成式AI与大模型开始爆火的时候，我们就曾讨论过一个问题：这轮AI浪潮中，最先受到深刻影响的将是云计算市场。这是因为大模型数据规模大、训练成本大、更新频繁等一系列特点，必然导致最好的应用方式就是基于公有云来接入用户界面。
百度生成式AI
脑极体 2023-07-27
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，安徽巨成精细化工有限公司取得一项名为“一种聚丙烯酰胺溶解装置”的专利，授权公告号CN222196674U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州润特新材料科技有限公司取得一项名为“一种脱模剂生产用搅拌设备”的专利，授权公告号CN222196671U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端有限公司申请一项名为“柔性电路板、显示模组及电子设备”的专利，公开号CN119172919A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本申请提供一种柔性电路板、显示模组及电子设备。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，东风电子科技股份有限公司申请一项名为“一种双层PCBA控制板的域控制主机”的专利，公开号CN119172920A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利，公开号CN119172935A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，提供了精细线路印制电路板及制备方法。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江海豹制漆有限公司取得一项名为“一种定量搅拌拉缸”的专利，授权公告号CN222196673U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，科信宝（山东）信息技术有限公司申请一项名为“一种PCB防水电路板”的专利，公开号CN119172924A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种PCB防水电路板，属于PCB电路板技术领域。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，新乡市巨晶化工有限责任公司取得一项名为“一种无水哌嗪快速溶解装置”的专利，授权公告号CN222196661U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，安徽爱粤新材料有限公司取得一项名为“一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置”的专利，授权公告号CN222196658U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及金属粉添加装置技术领域，尤其涉及一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置。
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