四川和晟达电子科技申请一种铜和钼钛合金双层膜用双剂型蚀刻组合物专利，可降低显示器制造成本

金融界2024年11月5日消息，国家知识产权局信息显示，四川和晟达电子科技有限公司申请一项名为“一种铜和钼钛合金双层膜用双剂型蚀刻组合物”的专利，公开号CN 118895505 A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明涉及一种蚀刻组合物。包括主蚀刻剂和辅助蚀刻剂，按重量百分比计，所述主蚀刻剂的组分包括：双氧水5‑30％、第一螯合剂0.5‑10％、第一抑制剂0.01‑2％、蚀刻添加剂0.01‑4％、第一钼合金蚀刻剂0.01‑2％、双氧水稳定剂0.01‑5％，去离子水补足余量；所述辅助蚀刻剂的组分包括：第二螯合剂1‑10％、第二抑制剂0.01‑2％、第二钼合金蚀刻剂0.1‑2％、胺类化合物0.1‑10％，去离子水补足余量。本申请蚀刻液寿命比以往提高了2倍以上高达14000ppm，对铜和钼‑钛合金2层膜的优秀蚀刻能力和玻璃基板损伤产生的Si系沉淀物最小化，同时可降低显示器制造成本的效果。

来源：金融界