木林森取得 LED 封装器件专利，提升点胶效率

金融界 2024 年 12 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，吉安市木林森光电有限公司取得一项名为“一种 LED 封装器件”的专利，授权公告号 CN 222146269 U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本实用新型属于发光器件技术领域，具体涉及一种 LED 封装器件，包括 LED 支架、所述LED 支架上设有导通机构，所述LED 支架内设有多个分别供 LED 晶片 固晶焊线的独立碗杯，所述导通机构分别与多个所述独立碗杯连通。本申请的一种 LED 封装器件，通过导通机构的设置，独立碗杯均设置于碗中杯内，因此在点胶过程中只需要次点胶在导通机构处，即可同时灌满多个独立碗杯的操作，由原本的多次点胶下降为一次点胶成型，提升点胶效率，减少了不良产生的作业工序，从而提高了生产效率并降低了报废成本，为 LED 灯珠生产过程带来了显著的益处。

来源：金融界