银河证券：形态端、材料端、AI创新有望引领3C行业景气向上

银河证券研报指出：1）苹果、荣耀等多款手机引入钛合金材料，研磨抛光等后处理环节价值量较大。引入钛合金的结构主要包括手机中框、铰链轴盖、镜头圆环等。产业链包括海绵钛等上游，3D打印及CNC、后处理等中游，以及消费电子等下游。2）MIM/3D打印/精加工各环节市场空间及弹性计算。在折叠屏手机2024-2027年保守按照年均5000万部、钛合金中框直板机年均1亿部核心假设下：2024-2027年智能手机折叠屏和钛合金趋势下市场空间超过200亿元的细分环节主要包括：钛合金中框钛铝复材、折叠屏铰链MIM件、钛合金轴盖磨抛服务。形态端、材料端、AI创新有望引领3C行业景气向上。建议关注：磨抛环节，宇环数控等；MIM环节，东睦股份、精研科技等；钛铝复材环节，银邦股份等；C刀具，华锐精密等；CNC环节，创世纪等。