金融界12月31日消息,有投资者在互动平台向宜安科技提问:请问宜安科技有哪些新材料可用于机器人,是否有向机器人厂家供货。谢谢。
公司回答表示:目前公司的镁合金、非晶合晶材料主要应用于新能源汽车零部件产品和消费电子结构件产品。
来源:金融界
[图片] 研究背景 机器学习是当今热门话题“人工智能”的重要实现手段,其在图像处理、自然语言、金融、医疗等诸多领域都有应用。作为材料方向相关的研究者,应该都很清楚,影响材料制备、组织结构和最终性能的条件实在是太多了,不太可能把所有因素都研究清楚,这使得材料学成为了一个半经验的学科,同时也使得研究者开始考虑机器学习在此间的应用。本文的相关论文正是利用了机器学习来辅助制定材料的制备参数。接下来我们先了解一下论文背景。 激光粉末床熔融增材制造(LPBF-AM)广泛应用于航空航天、核、医疗和汽车行业,而其中被研
机器学习人工智能金融医疗汽车
中材检测中心 2024-06-13
2023年,是被AI“支配”的一年,年初有ChatGPT横空出世,临近年底终于来了一个可以跟ChatGPT掰掰手腕的,谷歌的Gemini在前几天闪亮登场,据说在很多场景的表现超过了GPT-4。
ChatGPTGPT-4谷歌
界面有连云 2023-12-13
未来AI大模型落地具备显示效果的AR眼镜,有望极大改善AR交互逻辑,填补AR场景空缺,赋能人与环境/人的交互效率,从而推动AR向消费级放量。各大厂开始尝试将AI功能加入各类智能终端产品,未来AI有望赋能各类A…
AI大模型
投资快报社 2024-07-19
文/刘晓春人工智能技术的快速发展,除了在基础模型和技术层面的日新月异、突飞猛进外,在应用层面的拓展也是令人瞩目。消费电子领域人工智能与硬件的结合,催生出一批举着AI旗帜的新产品、新模式、新生态,特别在电脑、手机、家居、汽车、可穿戴设备等领域,充满想象空间。
人工智能汽车
中国对外贸易杂志 2024-04-21
自2023年大模型浪潮开启,手机、电脑等一批消费电子硬件企业密集下场,挖掘AI与硬件融合的巨大市场潜力。继推出搭载自研70亿参数规模AI大模型的荣耀Magic6手机后,2月19日,荣耀官微正式宣布,将在即将举行的MWC2024大会上正式发布旗下首款AIPC(人工智能个人电脑)产品荣耀MagicBookPro16。
AI大模型人工智能
界面有连云 2024-02-22
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,玉环速腾机械有限公司申请一项名为“电机导线端子及MGU插线总成测试工装”的专利,公开号CN119171110A,申请日期为2024年10月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种三相全桥驱动功率集成模块”的专利,授权公告号CN222192160U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种三相全桥驱动功率集成模块及其内部共连方案。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利,公开号CN119171108A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市英维克信息技术有限公司取得一项名为“一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统”的专利,授权公告号CN222192152U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利,公开号CN119171107A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利,公开号CN119171104A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种一体式线对板连接器,涉及电子配件技术领域,其中,一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,昆山联滔电子有限公司申请一项名为“插头及用电装置”的专利,公开号CN119171111A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明属于插头技术领域,公开了一种插头及用电装置,插头包括基座、插设件和连接件。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,青岛天盈华智科技有限公司取得一项名为“一种逆变器电路”的专利,授权公告号CN222192158U,申请日期为2024年4月。
电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套,其中,插接部包括第一子插接部和第二子插接部,第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片,第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片,第二导电触片与接地端电连接。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利,公开号CN119171109A,申请日期为2024年10月。
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