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低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用

作者:烧结银膏-银膜-DTS焊片发布时间:2024-10-07

低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用 SHAREX善仁新材推出在射频通讯领域的无压烧结银系列,可以应用的领域主要体现在以下5个方面: 1 射频元器件的封装与连接 高可靠性封装:纳米烧结银可用于射频元器件的封装和连接,提供高可靠性的电气连接。其良好的延展性和机械强度能够适应各种复杂的封装结构和工艺要求。 减小封装尺寸:随着电子产品的不断小型化和集成化,射频元器件的封装尺寸也在不断减小。AS9378TA无压烧结银由于其优异的性能,可以在保证电气连接可靠性的同时,实现更小的封装尺寸。 2 散热管理 高效散热:...【查看原文】

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