航盛申请三层 PCB 板主机固定机构及其装配方法专利，提高 PCB 板间信号传输可靠性

金融界 2024 年 12 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，扬州航盛科技有限公司申请一项名为“一种三层 PCB 板主机的固定机构及其装配方法”的专利，公开号 CN 119172969 A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，本发明公开车载主机装配技术领域内的一种三层 PCB 板主机的固定机构及其装配方法，包括主机下盖，主机下盖上设置有底层板装配结构、中层板装配结构以及上层板装配结构，底层板装配结构与功能 PCB 板的装配，中层板装配结构与核心 PCB 板的装配，上层板装配结构与主 PCB 板的装配；主机下盖还配套有主机侧板和主机上盖。按照从下到上的顺序，分别将功能 PCB 板与底层板装配结构装配固定、核心 PCB 板与中层板装配结构装配固定主 PCB 板与上层板装配结构装配固定高度集中固定装配三层 PCB 板，提高 PCB 板间的信号传输可靠性；同时增加侧板的方式，增加外接插座的布置空间，高度集成模块功能。

来源：金融界