安捷利申请基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用专利，可制作得到金属线路高度/线路宽度比大于 1 的任意层互联线路板

金融界 2024 年 11 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，安捷利（番禺）电子实业有限公司申请一项名为“基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用”的专利，公开号 CN 118946003 A，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用，涉及线路板技术领域。该任意层互联线路板制备方法包括：将裁切后的双面基材板进行基板加工，重复基板加工步骤至线路板的层数达到要求，表面绝缘化处理；基板加工包括以下步骤：制备孔，清洁孔，蚀刻，金属化孔，增材制作线路，压合。该制备方法可制作得到金属线路高度/线路宽度比大于 1 的任意层互联线路板，且线路线宽可制作范围≥1μm，最小线宽为 1μm。

来源：金融界