南京云极芯半导体科技取得提高晶圆表面镀膜均匀性专利，可提高晶圆表面镀膜均匀性

金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，南京云极芯半导体科技有限公司取得一项名为“种提高晶圆表面镀膜均匀性的装置”的专利，授权公告号CN 222008133 U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体领域，公开了一种提高晶圆表面镀膜均匀性的装置，可以提高晶圆表面镀膜均匀性。该装置包括槽体、第一夹具、第二夹具、连接件、带有缝隙的摆阀、设有流通孔的挡板、第一移动组件和两个第二移动组件，第一夹具和第二夹具均固定安装在槽体内；挡板位于第一夹具和第二夹具之间，且挡板和槽体固定连接；摆阀和连接件通过第一移动组件连接；两个第二移动组件相对设置，且固定连接在槽体壁面上；连接件一端与一个第二移动组件连接，连接件另一端与另一个第二移动组件连接；摆阀位于第一夹具和挡板之间，摆阀可沿左右、上下、前后方向移动；第一夹具用于夹持晶圆，第二夹具用于夹持金属棒。

来源：金融界