知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN 222214147 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体烧结模具，包括下模具和上模具，所述下模具上安装有上模具，所述操作盘上开设的孔洞内贯穿安装有锁定螺栓，所述水平轴上固定有主动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮啮合连接，所述从动齿轮固定安装在竖直套筒顶端，所述竖直套筒内壁与竖直螺纹杆顶部连接，所述竖直螺纹杆底端固定有竖直方杆，所述竖直方杆安装在限位方孔内，所述限位方孔开设在收纳槽顶面中心，所述收纳槽开设在上模具底面，所述竖直方杆底端固定有挤压板。该半导体烧结模具，采用新型的结构设计，不仅能够通过单一旋转操作驱动多组定位机构垂直移动，对多个芯片进行快速挤压定位，而且能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定。

来源：金融界