深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号 CN 222214156 U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种顶针结构和贴片机，其中，顶针结构包括基座、升降组件以及顶针组件，所述升降组件包括第一安装座、第一滑台以及驱动件，所述第一安装座固设于所述基座，所述第一滑台通过第一导轨安装于所述第一安装座，并设置在所述基座一侧，所述驱动件用以驱动所述第一滑台朝向或远离芯片移动；所述顶针组件安装于所述第一滑台。本申请技术方案解决现有的顶针结构较大，安装占用空间大的问题。

来源：金融界