江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号 CN 222214163 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，一种半导体芯片加工用分切装置，包括底座，所述底座的上侧壁上固定连接有支架，所述支架的上侧外壁上中心处安装有气缸，所述气缸的伸缩端穿过支架的上侧壁并固定连接有升降架，所述升降架上设有分切组件，所述底座上还设有限位组件。本实用新型与现有技术相比优点在于：通过设置的第一滑槽、第一滑块、第一螺杆、调节钮、调节板、挤压块、固定杆、安装板、切刀、受压块、定位伸缩板、第一复位弹簧和第二复位弹簧，可以使多个切刀之间的间距能够进行调节，从而可以分切出不同尺寸的芯片板，更加灵活实用，通过设置的第二滑槽、第二滑块、限位板、驱动电机和第二螺杆，可以对待分切的芯片板进行限位，防止分切时芯片板发生偏移。

来源：金融界