路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号 CN 222214164 U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种传感器封装连接结构，包括基板，所述基板上连接有芯片和盖体，所述盖体与基板连接形成腔体，所述芯片设置在腔体内；所述基板上设置有连接槽，所述连接槽设置在芯片的外围；所述盖体与基板连接时，盖体的底部设置在连接槽内；所述连接槽内侧设置有第一台阶，所述盖体的底端设置有与第一台阶连接的第二台阶。在封装时若胶水较多时，胶液会沿第一溢流槽至第三溢流槽最后溢流至第二溢流槽，对胶液的溢流起到引导作用，避免其随意溢流而导致的影响其他器件使用的情况的发生；相较于传统的连接方式，胶液的用量范围较大，避免间隙等不良发生，同时，溢流槽内的胶液也起到连接作用，进一步增加连接的稳定性。

来源：金融界