深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN 222214151 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种真空吸附转向机构，包括：安装座；旋转装置，设在所述安装座上；气路装置，设在所述安装座上并与所述旋转装置相配合；其中，所述旋转装置包括电机和转向模块，所述转向模块配合设在所述电机的主轴上，所述气路装置包括独立设置的正压气路和负压气路，所述转向模块上设有用于半导体元器件限位的通气孔，所述正压气路与所述负压气路均与所述通气孔相连通，所述通气孔设在所述电机的主轴的轴线上，通过电机控制转向模块的旋转，能够进行比较精准且不伤害半导体元器件产品来实现转向，利用气路装置的负压将半导体元器件吸附在转向头上，能够有效地避免对半导体元器件产品造成损伤，且对半导体元器件的尺寸大小无要求。

来源：金融界