日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号 CN 222214149 U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。包括滑动筒，滑动筒一端设置有连接头，连接头内部滑动连接有连接滑杆，连接滑杆一端固定连接有连接块，连接块表面靠近一侧固定连接有定位块，连接块顶端靠近两边开设有贯穿底端的卡槽，卡槽和连接头之间相适配，卡槽用于焊针的夹持，定位块用于焊针的位置定位，滑动筒内部滑动连接有推动杆，推动杆一端固定连接有安装滑杆。本实用新型通过设置的卡槽和定位块确保了设备在使用时可以对焊针进行快速的垂直定位，确保在对其进行定位后的便捷安装，增加设备的后续焊接稳定性，确保焊接精度，增加设备的实用性和适用性。

来源：金融界