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TDK高容贴片电容 CGA6M3X7R1C106MT0Y0N

作者:谷京科技发布时间:2024-10-08

TDK CGA6M3X7R1C106MT0Y0N 是一款高性能的高容贴片电容器,具有以下详细特性: 基本参数封装尺寸:1210(3.2mm × 2.5mm),适合用于表面贴装技术(SMT)。电容值:10μF(微法拉),表示该电容器能够储存的电荷量。容差:±20%,表示电容值的实际值与标称值之间的允许偏差范围。额定电压:16V(伏特),表示该电容器在正常工作条件下可以承受的最大电压。材质:X7R,是一种温度补偿型陶瓷材料,具有良好的温度稳定性和较低的介电损耗。温度系数:±15%(-55°C 至...【查看原文】


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