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存10万一天赚不到4元！余额宝收益率跌跌不休 一年之间腰斩

作者：上方文Q发布时间：2024-12-31

据Wind统计，截至12月30日，全国市场364只货币基金（仅初始基金）的平均7日年化收益率为1.48％，相比年初的2.34％回落了多达86个BP。进入12月份，多只基金的收益率更是创下新低。规模最大的...【查看原文】

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“Sora模型助力传媒股飙升，公募基金收益率破10%！”

传媒板块受益Sora模型，公募基金收益显著这可能会显著降低成本，并改变内容产业的生态和商业模式。鹏华基金提供多样化投资策略在AI领域，鹏华基金已经进行了多元化的产品布局，并推出了鹏华Ashares指数基金品牌…

Sora融资

和讯网 2024-03-01

多只Sora概念基金收益率回撤已超20%

中新经纬6月12日电(薛宇飞)你还记得Sora吗？2024年春节后，文生视频模型Sora在中国的热度快速蹿升，一时间风光无两。彼时，A股相关概念股股价快速拉升，重仓这类概念股的公募基金也斩获较高收益，多只产品在1个多月内就有超过30%的收益率。

Sora

中新经纬 2024-06-12

一周事件|10年期美债收益率“突破5%”；以色列作战计划曝光；逼近900亿美元，OpenAI估值一年增2倍；强生抗登革热药物初步数据令人鼓舞

当地时间周四，据彭博社援引知情人士报道称，OpenAI正在与潜在投资者就出售股份进行谈判，估值由此前传闻的800-900亿美元进一步确认至860亿美元，但尚未敲定分配方案，因此条款仍有变数。今年9月，Open…

OpenAI融资

每日经济新闻 2023-10-22

上线不到一年，Meta AI月活跃用户达4亿

Meta AI挑战ChatGPT，争当全球AI助手“霸主”。

ChatGPT

智东西 2024-09-01

牛！冠军收益率92%！优秀选手抓住Sora、新质生产力概念连板股！

每日经济新闻APP举办的掘金大赛第28期比赛在今日圆满收官。亚军“马卡龙面膜”他抓住了多模态AI概念股维海德的5个20CM涨停，他在2月19日（本周一）参赛，参赛当日就买入维海德，该股本周5天都是涨停，他仅用…

Sora

道达号 2024-03-07

近期资讯

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得一种蚀刻机专利，能够实现稳定夹持工件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

昆山永之翔取得基板夹持装置专利，使夹持效果更好

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

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