上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN 222214148 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板封装技术领域，尤其为一种集成电路板封装装置，包括IC芯片、PCB基板、封装台和位于封装台顶部的焊接封装组件，封装台顶部焊接封装组件的正下方设置有用于对PCB基板和IC芯片针脚进行定位的针脚定位组件；本申请采用非电子定位方式，通过设置针脚定位组件用于确保IC芯片上的引脚与PCB基板上的针脚对应，使用操作方便，可以避免因视觉检测误差导致的错误，减少了其他因素的影响，提高了生产效率，保证IC芯片的稳定性，提高产品质量，而且，相比于电子视觉检测，这种非电子定位方式可能更加稳定可靠，不容易受到外部环境的影响。

来源：金融界