堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN 222214144 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片叠层封装技术领域，公开了一种集成电路芯片的叠层封装设备，包括底座，底座表面固定连接有固定架，固定架表面固定连接有固定板，固定板侧壁固定连接有滑轨，滑轨表面滑动连接有滑块，滑块表面滑动连接有活动板，活动板底部侧壁固定连接有延长板，延长板下表面固定连接有气动吸盘，固定板侧壁转动连接有第四转轴，第四转轴一端固定连接有连杆，连杆一端与活动板上端转动相连，且斜滚筒倾斜角度逐渐增大，底座内部设置有用于驱动斜滚筒的传动机构；本实用新型通过斜滚筒导中能够有效将存储芯片传输至指定位置，便于气动吸盘对存储芯片进行吸附抓取，整体自动化程度高，能够保障贴装精度，便于使用。

来源：金融界