金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州宇浩半导体材料科技有限公司申请一项名为“一种新型超薄玻璃单面减薄方法”的专利,公开号CN 119176675 A,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本发明属于玻璃减薄工艺技术领域,且公开了一种新型超薄玻璃单面减薄方法,由蚀刻槽完成相应的处理操作,蚀刻槽包括设置在所述蚀刻槽左右两侧用于输送蚀刻液的过滤循环机构,固定在所述蚀刻槽的内腔底面右侧用于放置玻璃基板的放置壳,在所述蚀刻槽内横向移动用于将蚀刻液喷至玻璃待减薄面上的喷液壳。本发明通过蚀刻槽、过滤循环机构,放置壳,防护机构配合设计,能够对玻璃减薄达标处进行覆盖隔绝酸雾接触,能够对玻璃减薄面减薄达标处进行防护,避免酸雾影响玻璃减薄的均匀性,提升了减薄效果与质量,实用性高,解决了现有技术中不便于对玻璃减薄面减薄达标处进行防护,易影响玻璃减薄的效果和质量,实用性低的问题。
来源:金融界