蓄谷科技取得电路板接地保护结构专利，节省成本

金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，蓄谷科技（上海）有限公司取得一项名为“一种电路板接地保护结构”的专利，授权公告号CN 222147890 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板接地保护结构，包括：底座，其上设有分散的接地点；电路板，其上设有与接地点对应的接地孔，所述接地点与接地孔紧固连接；以及，外壳，所述外壳与底座可拆卸连接；本实用新型中，通过分散接地方式分别和电路板的接地孔进行螺丝紧连接，外壳通过安装孔和电池架进行紧连接，不需要单独外接地线，就可以实现产品的可靠接地，节省了印刷电路板接地线，减少了组装工数，降低了成本。

来源：金融界