金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号 CN 222214143 U,申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆旋转搬运装置,其包括:转盘、悬臂、布气环和抽气管接头,所述转盘可旋转地同心设置在布气环的上方,所述悬臂间隔设置在转盘上,且悬臂的前端沿转盘的径向延伸至转盘外侧,所述转盘上轴向设置有位于悬臂下方的通孔,所述悬臂的底部设置有与对应通孔连通的盲孔,所述悬臂的前端内凹设置有与盲孔连通的潜流孔,所述悬臂上设置有晶圆定位座,所述晶圆定位座上间隔设置有与潜流孔连通的吸附孔,所述布气环上内凹设置有一段位于通孔下方的弧形负压槽,所述抽气管接头设置在布气环一侧并与弧形负压槽相连通。本实用新型所述的晶圆旋转搬运装置,可以进行晶圆的旋转搬运,提升了晶圆旋转搬运过程中的稳定性。
来源:金融界