广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN 222214126 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种半导体芯片带自动贴散热贴机，其包括贴附机架以及设置于所述贴附机架两侧的放卷装置和收卷装置；所述贴附机架上设置有轨道装置、滚压装置、漏贴检测装置、多组供料贴合装置和多组顶升装置；所述轨道装置包括输送轨和两套驱动机构，两套所述驱动机构分别设于所述输送轨的两端，所述驱动机构包括驱动器、离合器、输送轮和压轮，所述压轮和所述输送轮呈上下分布，且均转动连接在所述输送轨上，所述驱动器的输出轴与所述输送轮之间通过所述离合器连接。本实用新型解决了现有的散热贴贴附机上未设置相应的漏贴处理结构，当后检测相机检测到出现漏贴情况时，只能停机，并由人工进行处理，影响生产效率的问题。

来源：金融界