无锡市锡胡精密制造有限公司取得芯片生产用塑封装置专利，能够刮除承料板上表面的多余物料

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN 222214114 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片生产用塑封装置，包括机箱，所述机箱的上部中间位置固定安装有注塑罩，所述注塑罩的上端连接有注塑管，所述注塑罩的内侧下部设有若干注塑头，所述机箱上部内侧的下壁通过调节结构连接有承料板。本实用新型所述的一种芯片生产用塑封装置，通过设置弹簧，压板、刮板及废料槽共同作用承料板上的芯片经过注塑头注塑后可能会因为注塑过多造成上表面凸起形成弧面，在经过注塑后承接板继续带着承料板向前移动，当移动到刮板的位置时，压板与刮板接触，承料板在底板和四个弹簧的作用下下移，使承料板的上表面与刮板接触，将承料板上表面的多余物料刮除，刮板在承料板经过时将多余的物料刮到承料板后部的废料盒内。

来源：金融界