无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN 222214128 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。该装置包括晶圆贴膜机主体、设置在晶圆贴膜机主体上的膜体、与晶圆贴膜机主体转动连接的罩壳、与罩壳转动连接的连接柱以及用于膜体裁切的切割刀，晶圆贴膜机主体的顶部端面设置有用于晶圆放置位置定位的定位凸块。该带有定位结构的晶圆加工设备，通过在罩壳的内壁设置压制机构，使得切割刀在切割膜体过程中，膜体靠近晶圆的位置被固定，使得膜体在被切割过程中不会出现褶皱等情况，且结合辅助组件，能够同时对切割刀切割路径上的膜体进行压制抚平，便于切割刀切割膜体，使得切割后的膜体与晶圆之间的贴合度高。

来源：金融界